PCB板和FPC软板零件的包封保护、补强; 摄像头模组、指纹识别模组点胶; IC芯片、元件底部填充和元件包封; 外壳边框点胶; 发光二极管的荧光粉填充; 点红胶、围坝、精密涂覆等。

LED透镜，LENS，TV背光灯条，全自动高速点胶机。 高速表面贴装点胶，边缘封装，表面封装，点UV胶， 环氧胶 红胶，底部填充等工艺。